近期全球芯片产业迎来多记政策重锤。

  欧盟酝酿《芯片法案2.0》，近期正与比利时微电子研究中心及德国联邦突破性创新署磋商，研究在欧洲建设先进人工智能芯片制造工厂，最早可能于2035年前在德国建设一座“一纳米”先进制程芯片工厂，以降低对外部供应链依赖。

  美国方面也在酝酿AI芯片出口新规，考虑将出口许可与对美投资及安全承诺挂钩，对芯片部署规模实施分级监管，20万枚以上需投资承诺，10万枚以上需政府间安全保证。

  此外，美国参议院推出AI OVERWATCH Act，将管制对象分为“涵盖芯片”和“限制芯片”两档，其中“限制芯片”性能门槛精确卡死英伟达Blackwell全系产品，已发放的许可证面临终止风险。

  三项政策叠加，标志着全球芯片竞争从技术角逐升级为以政策工具为核心的供应链攻防战，对中国半导体产业突围构成复杂挑战。企业需在政策酝酿期提前研判，将合规前置为战略能力。

  鉴于此，金杜律所针对上述三项政策给出针对性提示，建议企业在政策酝酿阶段便深入研判其内容走向与核心关切，据此提前做好前瞻性规划，这才是应对全球政策不确定性的正确姿态。全文报告可通过上海市企业走出去综合服务平台行业报告栏目进行查阅。