2026年5月21日，美国半导体制造商AMD宣布，将在未来数年内向中国台湾AI生态系统投资超过100亿美元，重点扩展战略合作伙伴关系，并扩大下一代AI基础设施的先进封装制造能力。AMD此次百亿美元投资的核心合作框架涵盖三大层面：一是与台积电深化合作，将其数据中心CPU产品路线图全面扩展至台积电2nm工艺技术；二是与全球最大封测厂日月光投控（ASE）及矽品（SPIL）合作，共同开发和认证下一代晶圆级2.5D桥接互连技术（EFB架构）；三是与纬颖、英业达、Wiwynn等ODM伙伴合作，推动基于AMD Instinct MI450X GPU和第六代EPYC CPU的Helios机架级平台于2026年下半年部署。AMD预计该平台将实现计算、互连带宽、内存容量和系统级集成的突破性进展。