2026年7月13日，美国商务部CHIPS计划办公室宣布，与博世旗下半导体公司签署最终直接资助协议，将依据《芯片与科学法案》提供最高2.25亿美元资金，支持博世投资最高20亿美元，将加利福尼亚州罗斯维尔工厂升级为先进碳化硅半导体生产基地。

  博世表示，该工厂已启动8英寸碳化硅晶圆样品生产，计划于2026年内实现商业化量产，成为其在美国首个半导体生产基地。项目还获得加州2500万美元税收抵免支持。到2031年博世将在美国累计投资最高75亿美元。同时，计划于2026年前向德国德累斯顿和罗伊特林根晶圆厂投资约30亿欧元，并依托欧盟“微电子领域共同利益重大项目”进一步提升碳化硅芯片产能，强化欧美半导体制造布局。