2026年7月14日， 欧盟委员会正式批准德国一项总额6.59亿欧元的国家援助方案，资金将用于建设四座欧洲“首创型”半导体设施。此举旨在落实《欧洲芯片法案》及欧盟2024-2029年政策方针，提升欧盟供应链韧性和技术自主能力。

  援助由德国联邦及地方政府共同出资。其中，Element 3-5将获得3.53亿欧元，在北莱茵—威斯特法伦州建设碳化硅外延片工厂；Vishay获得2.14亿欧元，在石勒苏益格—荷尔斯泰因州生产新一代N沟道和P沟道硅功率MOSFET；KLA获得7440万欧元，在黑森州生产先进光学套刻及薄膜量测设备；KETEK获得1790万欧元，在慕尼黑建设硅漂移探测器芯片和石墨烯辐射入射窗芯片生产线。

  欧盟相关负责人表示，此次资金落地意在引导产业资本加大本土布局力度，补齐区域芯片制造短板，搭建涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的完整产业体系，降低区域对外芯片进口依赖。