2026年7月16日，印度联邦内阁批准“印度半导体使命2.0”和手机制造计划（MPMS），总预算1.9万亿卢比（约197亿美元）。其中，半导体使命2.0获拨1.275万亿卢比，将围绕芯片设计、设备与材料、晶圆制造、先进封装测试、研发和人才培养六大领域提供支持，推动形成覆盖半导体全产业链的本土生态体系。

  MPMS预算为6250亿卢比，实施期为2026-2027财年至2030-2031财年。手机制造商可按印度境内合格销售额获得2.25%至5%的激励；采购本土关键零部件和组件可额外获得最高1.5%的补贴，印度品牌开展产品设计和研发还可追加3%的激励。印度政府预计，该计划五年内将带动约39万亿卢比（约4052亿美元）手机产量，并创造约6万个直接就业岗位。